【EC Markets外汇平台官网】美银上调台积电、日月光等估值预期 先进封装仍是最具壁垒的环节

美银预计，上调服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的台积19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。电日等估的环美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的月光EC Markets外汇平台官网估值预期，认为先进制程与先进封装仍是值预装仍最具产业链中最具壁垒的环节。　　华泰证券研报指出，期先黄金股票原油交易商面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的进封节行业共识，有助于提升面积利用率。壁垒中国先进封装布局进入"晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化"的上调三方协同阶段，看好封测板块估值重估。台积

　　据财联社主题库显示，电日等估的环相关上市公司中：

　　盛合晶微可以提供涵盖中段硅片加工和后端先进封装的月光全流程先进封测服务。公司2.5D技术平台涵盖三大主流技术方案，值预装仍最具EC Markets中文官网24年国内市占率为85%。期先

　　‌长电科技在CPU封装领域已形成从设计仿真、进封节晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI®芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。

　　关联个股：长电科技(sh600584)、盛合晶微(sh688820)